Přeskočit na obsah

MVP-6002

podle ADLink
Žádost o nabídku
Intel Skylake-S i5-6500TE+H110 fanless embedded controller with 4GB DDR4 SODIMM, DVI, VGA, 2xDP, 3xGbE, 4xCOM, 4xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 1xSATA, 1xCFast, 8xDI, 8xDO, 1x mPCIe, 1xUSIM, Audio, 1x PCIe x16, 1xPCI, 12...24V DC-in

Specifikace

Konstrukce

Šasi Kovové šasi
Provedení Vestavěný, Desktop, Montáž na stěnu

CPU

Instalovaný procesor Intel Core i5-6500TE
Frekvence 2.3 GHz

Čipset

Sada čipů Intel H110

Paměť

Typ paměti DDR4 2133
Typ zásuvky 2xSODIMM 260-pin
Prodleva paměťové desky 4 GB
Montáž Snímatelný
Faktor maximální paměti 32 GB

Grafický Adaptér

Grafický kontroler Integrován do CPU

Síťový adaptér

Typ kontroleru Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps
Total Ethernet 3
10/100/1000 Mbit/s 3

rozhraní

COM Total 4
RS-232 2
RS-232/422/485 2
RS-232/422/485 s izolací 2000 V
USB Total 7
USB 2.0 3
USB 3.0 4

Digitální vstup-výstup

GPIO 8xDigital In / 8xDigital Out

Audio

Audio kontroler Intel HD Audio

Řadiče pro diskové pole

SATA 3 Channels 1

Zálohování

Cfast zásuvka Ano

Storage Cage

Počet externích rámečků 1
2.5" Cage Intenal 1

Rozšiřující sloty

Počet 3
PCI Express x16 1
PCI 1
Mini-PCI 1

Rozšiřující modul

Počet SIM karet 1

Chlazení

Typ S pasivním chlazením

Konektory / kabely

Konektory 4xDB9, DVI, DB15 VGA, 3xRJ45 Ethernet, 6xUSB, Mic In, Line Out, 2xDisplayPort, DC input (Svorkovnice), 2xDB15 GPIO

Systém Příkon

Vstupní napětí DC 12~24 V

Napájení

Typ napájecího zdroje Externí napájecí adaptér AC / DC
Výstupní výkon 160 W

Software

Kompatibilita operačního systému Windows Embedded Standard 7, Fedora, Ubuntu Linux (12.04+), Windows 10

Rozměry a hmotnost

Šířka 220 mm
Výška 170 mm
Hloubka 210 mm

Operační podmínky

Teplota 0~50 °C
Vlhkost 10~95 %
Vibrace 5 Grms, 5-500 Hz
Otřes 100 Grms, half sine 11ms duration

Standardy a certifikace

Certifikáty CE, FCC Class A
Ochranný protokol CCC, UL/cUL, CB

Dokumentace

Datasheet MVP-6000