NDiS-M537
podle NEXCOM
OPS Digital Signage Platform, Intel 6th/7th Gen, up to 32GB DDR4 2133/2400, Gigabit LAN, Mini DP++, 6xUSB , TMDS, Audio, M.2 2242 SSD, PCIex4, 12...19V DC-In
Specifikace
Konstrukce |
|
| Šasi | Hliníkové šasi |
| Provedení | Vestavěný, Desktop |
CPU |
|
| СPU Generation/Family | Skylake, Kaby Lake |
| Podporovaný procesor | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
| Zásuvka | LGA1151 |
Čipset |
|
| Sada čipů | Intel Q170 |
Paměť |
|
| Typ paměti | DDR4 1866, DDR4 2133 |
| Typ zásuvky | 2xSODIMM 260-pin |
| Faktor maximální paměti | 16 GB |
Síťový adaptér |
|
| Total Ethernet | 1 |
| 10/100/1000 Mbit/s | 1 |
| Wi-Fi Standard | Ano |
rozhraní |
|
| COM Total | 3 |
| USB Total | 4 |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.0 | 2 |
Rozšiřující sloty |
|
| PCI Express x4 | 1 |
| Mini-PCI | 1 |
| M.2 | 2 |
Chlazení |
|
| Typ | S vestavěným ventilátorem |
Konektory / kabely |
|
| Konektory | RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort |
Systém Příkon |
|
| Vstupní napětí DC | 12~19 V |
Rozměry a hmotnost |
|
| Šířka | 200 mm |
| Výška | 30 mm |
| Hloubka | 119 mm |
Operační podmínky |
|
| Teplota | 0~45 °C |
| Vlhkost | 10~90 % |
Standardy a certifikace |
|
| Certifikáty | CE, FCC Class A |