TT-300-F30
podle NEXCOM
Doba dodání a cena
Po zadání poptávky vás bude kontaktovat náš manažer s nabídkou na míru a informacemi o dodací lhůtě a ceně na základě nejlepší dostupné nabídky pro vámi vybrané zboží.
Doprava via GLS®
Fanless Embedded System, 6/7/ 8/9th Gen Intel Core i7/i5/i3 Celeron CPUs, up to 16GB DDR4 RAM, 2xHDMI, 4xUSB 3.0, 2xGbE, 2xRS232/422/485, 4xRS232, 2x2,5" SSD Bay, 2xM.2, 1xPCIex16, 2xPCIex4, 1xmini-PCIe, nano-SIM, +12..+24V DC, -5..55C
Specifikace
Konstrukce |
|
Šasi | Kovové šasi, Hliníkové šasi |
Provedení | Vestavěný, Desktop, Montáž na stěnu |
CPU |
|
Podporovaný procesor | Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
Paměť |
|
Typ paměti | DDR4 2133, DDR4 RAM, DDR4 2400, DDR4 2666 |
Typ zásuvky | 1xDDR4 SODIMM 260-pin |
Montáž | Snímatelný |
Faktor maximální paměti | 16 GB |
Síťový adaptér |
|
Typ kontroleru | Intel i210-IT, Intel i219-LM |
Total Ethernet | 2 |
10/100/1000 Mbit/s | 2 |
Wi-Fi Standard | Ano |
rozhraní |
|
COM Total | 6 |
RS-232 | 4 |
RS-232/422/485 | 2 |
USB Total | 4 |
USB 3.0 | 4 |
Zálohování |
|
2.5" mechanika | 2xSATA 3 |
Podpora mSATA | Ano |
Rozšiřující sloty |
|
Počet | 6 |
PCI Express x4 | 2 |
PCI Express x16 | 1 |
Mini-PCIe/Mini Card | 1 |
M.2 | 2 |
Rozšiřující modul |
|
Počet SIM karet | Ano, Nano SIM |
Chlazení |
|
Typ | S pasivním chlazením |
Konektory / kabely |
|
Konektory | 2xDB9, 4xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB |
Systém Příkon |
|
Vstupní napětí DC | 12~24 V |
Software |
|
Kompatibilita operačního systému | Windows 10 |
Rozměry a hmotnost |
|
Šířka | 269 mm |
Výška | 136 mm |
Hloubka | 159 mm |
Operační podmínky |
|
Teplota | -5~50 °C |
Vlhkost | 10~95 % |
Vibrace | Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6 |
Otřes | mini-PCIe: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27 |
Standardy a certifikace |
|
Certifikáty | CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A |
Vibrace a náraz | IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64 |