Přeskočit na obsah

MIC-7700Q-00A1

podle ADVANTECH
Žádost o nabídku
Fanless Embedded System with Intel Core i3/i5/i7 (LGA1151), Intel Q170, DDR4, VGA/DVI, 2xGB LAN, 6xCOM, 8xUSB 3.0, 1xMini-PCIe/SIM, 1xMiniPCIE/mSATA, 1 x 2.5" HDD, CFast, GPIO, Audio, 9...36VDC, -10...40C

Specifikace

Konstrukce

Šasi Hliníkové šasi
Provedení Vestavěný, Desktop, Montáž na stěnu

CPU

СPU Generation/Family Skylake, Kaby Lake
Podporovaný procesor Intel Core i7-6700TE, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6500TE, Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6100TE, Intel Core i3-7101TE, Intel Pentium G4400TE
Zásuvka LGA1151

Čipset

Sada čipů Intel Q170

Paměť

Typ paměti DDR4 2133, DDR4 2400
Typ zásuvky 2xSODIMM 260-pin
Montáž Snímatelný
Faktor maximální paměti 32 GB

Grafický Adaptér

Grafický kontroler Integrován do CPU

Síťový adaptér

Typ kontroleru Intel i210-IT, Intel i219-LM
Total Ethernet 2
10/100/1000 Mbit/s 2

rozhraní

COM Total 6
RS-232 4
RS-232/422/485 2
USB Total 9
USB 2.0 1
USB 3.0 8

Audio

Audio kontroler Intel HD Audio

Řadiče pro diskové pole

SATA 3 Channels 3
RAID SATA 3 0, 1, 5, 10

Zálohování

Podpora mSATA Ano
Cfast zásuvka Ano

Storage Cage

Počet externích rámečků 1
2.5" Cage Intenal 1

Rozšiřující sloty

Počet 2
Mini-PCIe/Mini Card 2

Rozšiřující modul

Počet SIM karet 1

Watchdog

Programovatelný Ano
Doba odezvy 1-255 сек/мин

Chlazení

Typ S pasivním chlazením

Konektory / kabely

Konektory 4xDB9, DVI, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, DC input (Svorkovnice), CFast slot

Systém Příkon

Vstupní napětí DC 9~36 V
Spotřeba proudu 116 W

Software

Kompatibilita operačního systému Windows 7, Windows 8.1, Windows IoT Enterprise 10

Rozměry a hmotnost

Šířka 77 mm
Výška 192 mm
Hloubka 230 mm

Operační podmínky

Teplota -10~50 °C
Vlhkost 5~95 %
Vibrace 3 Grms @ 5 ~ 500 Hz, random, 1 hr/axis
Otřes 20G, IEC-68-2-27, half-sine wave, 11 ms duration

Standardy a certifikace

Certifikáty CE, FCC Class A
Ochranný protokol CCC, UL, BSMI

Dokumentace

Datasheet_MIC-7700