NDiS-B561
podle NEXCOM
Doba dodání a cena
Po zadání poptávky vás bude kontaktovat náš manažer s nabídkou na míru a informacemi o dodací lhůtě a ceně na základě nejlepší dostupné nabídky pro vámi vybrané zboží.
Doprava via GLS®
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 12th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Intel Q670E chipset, up to 64GB DDR5 RAM, 3xHDMI, 1xGbE LAN, 2x2.5GbE LAN, 4xCOM, 8xUSB 3.2, 1x8-bit GPIO, Audio, 2xM.2 Key-M, 1xM.2 Key-B, 1xM.2 Key-E, 12-24VDC-in, -20..60C
Specifikace
Konstrukce |
|
Šasi | Kovové šasi |
Provedení | Vestavěný, Desktop, Montáž do panely |
CPU |
|
СPU Generation/Family | Alder Lake |
Podporovaný procesor | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
Zásuvka | LGA1700 |
Čipset |
|
Sada čipů | Intel Q670E |
Paměť |
|
Typ paměti | DDR5 RAM |
Typ zásuvky | 2xSODIMM 262-pin |
Montáž | Snímatelný |
Faktor maximální paměti | 64 GB |
ECC | Ne |
Grafický Adaptér |
|
Grafický kontroler | Integrován do CPU |
Síťový adaptér |
|
Total Ethernet | 3 |
2,5 Gbit/s | 2 |
Typ 2,5 Gbit/s | RJ-45 |
10/100/1000 Mbit/s | 1 |
Wi-Fi Standard | Ano |
rozhraní |
|
COM Total | 4 |
RS-232 | 3 |
RS-232/422/485 | 1 |
USB Total | 8 |
USB 3.2 | 8 |
Digitální vstup-výstup |
|
GPIO | 4xDigital In / 4xDigital Out |
Rozšiřující sloty |
|
Počet | 4 |
M.2 | 4 |
Rozšiřující modul |
|
Počet SIM karet | Ano, 1 |
Chlazení |
|
Typ | S pasivním chlazením |
Konektory / kabely |
|
Konektory | 4xDB9, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input, 3xHDMI |
Systém Příkon |
|
Vstupní napětí DC | 12~12 V |
Napájení |
|
Typ napájecího zdroje | Externí napájecí adaptér AC / DC |
Výstupní výkon | 120 W |
Software |
|
Kompatibilita operačního systému | Linux OS, Windows 10, Windows 11 |
Rozměry a hmotnost |
|
Šířka | 238 mm |
Výška | 67.29 mm |
Hloubka | 192 mm |
Operační podmínky |
|
Teplota | -20~60 °C |
Vlhkost | 10~95 % |
Standardy a certifikace |
|
Certifikáty | CE, FCC Class A |