NDiS-B561
podle NEXCOM
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 12th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Intel Q670E chipset, up to 64GB DDR5 RAM, 4xM.2, 3xHDMI, 1xGbit LAN, 2x2.5 Gbit LAN, 4xCOM, 8xUSB 3.2, 1x8-bit GPIO, Audio, SIM, TPM 2.0, 12-24VDC-in with PSU, -20..60C
Specifikace
Konstrukce |
|
| Šasi | Kovové šasi |
| Provedení | Vestavěný, Desktop, Montáž do panely |
CPU |
|
| СPU Generation/Family | Alder Lake |
| Podporovaný procesor | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
| Zásuvka | LGA1700 |
Čipset |
|
| Sada čipů | Intel Q670E |
Paměť |
|
| Typ paměti | DDR5 RAM |
| Typ zásuvky | 2xSODIMM 262-pin |
| Montáž | Snímatelný |
| Faktor maximální paměti | 64 GB |
| ECC | Ne |
Grafický Adaptér |
|
| Grafický kontroler | Integrován do CPU |
Síťový adaptér |
|
| Total Ethernet | 3 |
| 2,5 Gbit/s | 2 |
| Typ 2,5 Gbit/s | RJ-45 |
| 10/100/1000 Mbit/s | 1 |
| Wi-Fi Standard | Ano |
rozhraní |
|
| COM Total | 4 |
| RS-232 | 3 |
| RS-232/422/485 | 1 |
| USB Total | 8 |
| USB 3.2 | 8 |
Digitální vstup-výstup |
|
| GPIO | 4xDigital In / 4xDigital Out |
Rozšiřující sloty |
|
| Počet | 4 |
| M.2 | 4 |
Rozšiřující modul |
|
| Počet SIM karet | Ano, 1 |
Chlazení |
|
| Typ | S pasivním chlazením |
Konektory / kabely |
|
| Konektory | 4xDB9, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input, 3xHDMI |
Systém Příkon |
|
| Vstupní napětí DC | 12~12 V |
Napájení |
|
| Typ napájecího zdroje | Externí napájecí adaptér AC / DC |
| Výstupní výkon | 120 W |
Software |
|
| Kompatibilita operačního systému | Linux OS, Windows 10, Windows 11 |
Rozměry a hmotnost |
|
| Šířka | 238 mm |
| Výška | 67.29 mm |
| Hloubka | 192 mm |
Operační podmínky |
|
| Teplota | -20~60 °C |
| Vlhkost | 10~95 % |
Standardy a certifikace |
|
| Certifikáty | CE, FCC Class A |