Přeskočit na obsah
OPS Digital Signage Platform, Intel 6th/7th Gen, up to 32GB DDR4 2133/2400, Gigabit LAN, Mini DP++, 6xUSB , TMDS, Audio, M.2 2242 SSD, PCIex4, 12...19V DC-In

Specifikace

Konstrukce

Šasi Hliníkové šasi
Provedení Vestavěný, Desktop

CPU

СPU Generation/Family Skylake, Kaby Lake
Podporovaný procesor Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Zásuvka LGA1151

Čipset

Sada čipů Intel Q170

Paměť

Typ paměti DDR4 1866, DDR4 2133
Typ zásuvky 2xSODIMM 260-pin
Faktor maximální paměti 16 GB

Síťový adaptér

Total Ethernet 1
10/100/1000 Mbit/s 1
Wi-Fi Standard Ano

rozhraní

COM Total 3
USB Total 4
USB 2.0 2
USB 3.0 2

Rozšiřující sloty

PCI Express x4 1
Mini-PCI 1
M.2 2

Chlazení

Typ S vestavěným ventilátorem

Konektory / kabely

Konektory RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort

Systém Příkon

Vstupní napětí DC 12~19 V

Rozměry a hmotnost

Šířka 200 mm
Výška 30 mm
Hloubka 119 mm

Operační podmínky

Teplota 0~45 °C
Vlhkost 10~90 %

Standardy a certifikace

Certifikáty CE, FCC Class A

Dokumentace

NDiS-M537-Datasheet